Stroji za lasersko označevanje so izvrtani zaradi majhnosti žarkov in nizkih obremenitev UV-laserjev, vključno s skozi luknje, mikro luknje in slepe zakopane luknje. UV-laser laserski sistem vrta skozi podlago z usmerjenjem navpičnega žarka naravnost skozi podlago. Odvisno od uporabljenega materiala je mogoče izvrtati luknje v velikosti 10 μm. UV laserji so še posebej uporabni pri vrtanju več plasti. Večplastne PCB so laminirane skupaj z vlivanjem z vlivanjem. Pojavijo se ti tako imenovani "pol utrjeni" ločitve, zlasti po obdelavi z laserji z višjimi temperaturami. Vendar pa relativno težava UV-laserjev rešuje to težavo. 14-milijonska večplastna plošča je izvrtana z odprtinami premera 4 milimetrov. Ta aplikacija na prožni poliimidni bakreni podlagi ni pokazala ločitve med plastmi. V zvezi z nizkimi stresnimi lastnostmi UV laserjev obstaja še ena pomembna točka: izboljšani podatki o izkoristku. Prinos je odstotek razpoložljivih plošč, ki se odstranijo s plošče.
Med proizvodnim postopkom lahko mnogi pogoji poškodujejo vezje, vključno z zlomljenimi spajkalnimi spoji, zlomljenimi sestavnimi deli ali zamikom. Vsak dejavnik lahko povzroči, da se vezja vržejo v koš za smeti, ne pa v koš za odpremo na proizvodni liniji. Uporaba UV-laserske opreme v veliki meri rešuje to težavo! To je glavni razlog za njegovo izbiro.
