UMC in Wavetek podpišeta strateško proizvodno partnerstvo v želji po komercializaciji fotonike TFLN.
Slike HyperLight 'Chiplet' TFLN
HyperLight, podružnica Univerze Harvard, -ki je specializirana za fotoniko s tankim-slojem litijevega niobata (TFLN), se je dogovorila o proizvodni pogodbi s partnerji iz livarn v Tajvanu, saj namerava povečati obseg proizvodnje.
Zagon bo sodeloval z United Microelectronics Corporation (UMC) in njeno podružnico Wavetek, ki se osredotoča na sestavljene polprevodnike, da bi izdelali svojo platformo "Chiplet" na rezinah s premerom 6 in 8 palcev.
Čiplet naj bi edinstveno združeval vrhunske optične lastnosti TFLN -, kot so visoka elektrooptična učinkovitost, nizke optične izgube, široko okno prosojnosti, optične nelinearnosti in združljivost z mikroelektronskimi sistemi - s tehnikami izdelave, podobnimi razširljivim CMOS-.
"Sodelovanje [UMC/Wavetek] označuje glavno prelomnico pri komercializaciji fotonike TFLN, saj omogoča proizvodne zmogljivosti, potrebne za AI in uvajanje infrastrukture v oblaku v velikem obsegu," je napovedal HyperLight.
Startup dodaja, da bo njegov inovativni pristop zagotovil pasovno širino in energetsko učinkovitost brez primere za optične komunikacije in podatkovne centre z umetno inteligenco ter nastajajoče aplikacije, kot je kvantno računalništvo.
Platforma Chiplet, zasnovana za-infrastrukturno-proizvodnjo v obsegu, trdi, da združuje zahteve za-vtičnike podatkovnih centrov s kratkim-dosegom z dalj{3}}komherentnimi-podatkovnimi in telekomunikacijskimi moduli ter so-zapakirano optiko (CPO) znotraj ene-velikoserijske izdelovalne arhitekture.
TFLN 'nišnega obdobja' je konec
Medtem ko so prednosti TFLN že dolgo znane, HyperLight pričakuje, da bosta UMC in Wavetek zagotovila -velikoserijsko livarsko proizvodno infrastrukturo, ki je doslej manjkala.
Zagonsko podjetje je že sodelovalo z Wavetekom, da bi tehnologijo iz laboratorijskega obsega preneslo na-kvalificirano,-velikoserijsko proizvodno linijo (HVM) znotraj 6-palčne livarne CMOS, UMC pa bo zdaj dodal svojo 8-palčno proizvodno zmogljivost, da bo zadostil vrsti obsega, ki ga zahteva infrastruktura umetne inteligence.
Izvršni direktor HyperLighta Mian Zhang je dejal: "TFLN je že dolgo priznana kot ena najpomembnejših tehnologij za prihodnost optičnih povezav, vendar je industrija čakala na pot do pravega obsega proizvodnje.
"Platforma HyperLight TFLN Chiplet je bila zasnovana že od samega začetka, da bi poenotila zahteve IMDD [neposrednega zaznavanja modulacije intenzivnosti], koherentnosti in CPO v eno samo izdelljivo osnovo. Obdobje TFLN kot nišne tehnologije je konec.
"Skupaj z UMC in Wavetek uvajamo TFLN v-velikoserijsko livarsko proizvodnjo -, kar omogoča zmogljivost, zanesljivost in stroškovno strukturo, ki je potrebna za uvedbo infrastrukture umetne inteligence v svetovnem merilu."
Višji podpredsednik UMC GC Hung je dodal: »Da bi dosegli pasovno širino 1,6T in več, se TFLN pojavlja kot obetaven material za zagotavljanje zahtev glede pasovne širine za naslednjo-generacijo povezljivosti podatkovnih centrov.
"UMC je vesel, da je ključni proizvodni partner 8-palčnih zaslonov, ki HyperLight-ovo razširljivo platformo prinaša na množični trg. To partnerstvo postavlja novo merilo v industriji in postavlja ekipo, da vodi proizvodnjo TFLN za hitro rast AI, oblaka in omrežne infrastrukture."
