Lasersko rezanje uporablja laserski žarek z visoko energijsko gostoto za segrevanje obdelovanca, zaradi česar se temperatura hitro dvigne, v zelo kratkem času doseže vrelišče materiala in material začne upariti, da se tvori pare. Te hlape se izpuščajo z visoko hitrostjo in v materialu nastane reža, medtem ko se izparita pare.
Z nenehnim razvojem industrije sprednjega skladiščnega rezervoarja je vedno več industrij in podjetij uporabljalo rezervoarje za rezanje laserskega reza, vse več podjetij pa je vstopilo v industrijo skladiščnega rezervoarja. Vendar pa je zaradi nižjih stroškov naknadne obdelave še vedno mogoče uporabiti takšno opremo v veliki proizvodnji.
Lasersko rezanje lahko razdelimo na štiri vrste: rezanje laserske izparitve, lasersko taljenje rezanje, lasersko kisikovo rezanje, lasersko pisanje in nadzorovani zlom.
Rezanje laserske izparitve
Obdelek segreva z laserskim žarkom z visoko energijsko gostoto, da hitro dvigne temperaturo, v zelo kratkem času doseže vrelišče materiala in material začne upariti, da tvori pare. Te hlape se izpuščajo z visoko hitrostjo in v materialu nastane reža, medtem ko se izparita pare. Toplota vaporizacije materiala je na splošno velika, zato je potrebna velika gostota moči in moči pri rezanju laserske uparitve.
Rezanje laserskega izparjenja se pogosto uporablja za rezanje zelo tankih kovinskih in nekovinskih materialov, kot so papir, krpo, les, plastika in guma.
Lasersko taljenje
Ko se laser stopi in razreže, se kovinski material stopnjuje z laserskim segrevanjem, nato pa se neoksidirajoči plin (Ar, He, N itd.) Piha skozi šobo, koaksialno z žarkom, in tekoča kovina se izprazni z močnim pritiskom plina, da se tvori reža. Lasersko rezanje taline ne zahteva popolne uparitve kovine, potrebna energija pa je samo 1/10 reza izparitve.
Lasersko taljenje in rezanje se v glavnem uporabljajo za rezanje nekaterih neoksidirljivih materialov ali aktivnih kovin, kot so nerjavno jeklo, titan, aluminij in njihove zlitine.
Lasersko kisikovo rezanje
Princip laserskega rezanja kisika je podoben rezanju oksiacetilena. Uporablja laser kot vir toplote predgretja in uporablja aktivni plin, kot je kisik kot rezalni plin. Odprt plin na eni strani reagira z rezalno kovino, da povzroči oksidacijsko reakcijo, da sprosti veliko količino toplote oksidacije; na drugi strani pa se staljeni oksid in talina pihata iz reakcijske cone, da se tvori reža v kovini. Ker oksidacijska reakcija med postopkom rezanja ustvarja veliko količino toplote, je potrebna energija za rezanje laserskega kisika le 1/2 talilnega reza, hitrost rezanja pa je veliko večja od rezanja laserske uparitve in taljenja.
Lasersko rezanje kisika se uporablja predvsem za enostavno oksidirajoče kovinske materiale, kot so ogljikovo jeklo, titanovo jeklo in toplotno obdelano jeklo.
Lasersko zlivanje in zlom krvi
Laserski kockanje je, da skenira površino krhkega materiala z laserjem z visoko energijsko gostoto, tako da se material segreva do majhnega utora s toploto, nato pa se uporabi določen pritisk in krhki material se razpoči vzdolž majhnega utora. Laserji za lasersko pisanje so na splošno Q-preklopljeni laserji in CO2 laserji.
Nadzorovani zlom je strma temperatura, ki jo ustvarja lasersko graviranje, pri čemer nastaja lokalna toplotna obremenitev v krhkem materialu, ki povzroči, da se material zlomi vzdolž majhnih rež.
