Tehnologija laserske izdelave je visoka energija laserja in fizična interakcija med materialom, uplinjanje materiala, ablacija, modifikacija in tako naprej, da se doseže učinek obdelave materiala. Dandanes laserska obdelava hitro vstopa v različne industrije in trenutno je obdelava kovinskih materialov še vedno glavni poudarek, saj zavzema več kot 80 % vseh aplikacij laserske obdelave. Zaradi železa, bakra, aluminija in ustreznih zlitin ter drugih kovin za trde materiale in vloga laserskega učinka je boljša, zato je laserska obdelava enostavna. Za nekatere običajne kovinske lasersko rezanje, varjenje, morda potrebujejo le razumevanje ustrezne optične moči, obdelava raziskovalnih zahtev ne bo zelo stroga.
Dejansko pa življenjsko in vrhunsko proizvodno področje uporablja zelo veliko število nekovinskih materialov, kot so mehki materiali, termoplastični materiali, toplotni materiali, keramični materiali, polprevodniški materiali in steklo ter drugi krhki materiali. Če naj bi se ti materiali obdelovali z laserjem, so zahteve glede lastnosti žarka, ablacije in nadzora lomljenja materiala zelo stroge in so pogosto potrebne za doseganje ultrafine obdelave, tudi na mikronanometrski ravni. Z uporabo običajnega infrardečega laserja je pogosto težko doseči učinek, ultravijolični laser je zelo primerna izbira.
UV laserska tehnologija se uporablja za različne namene
Ultravijolični laser se nanaša na izhodni žarek, ki se nahaja v ultravijoličnem spektru, svetloba, nevidna s prostim očesom, trenutni skupni industrijski UV-laserji so trdni kristalni UV-laserji in dva plinska UV-laserja. Infrardeče polprevodniške laserje je mogoče potrojiti, da dobimo izhod ultravijoličnega laserja, valovna dolžina je večja od 355 nm, širina impulza je bila uspešno razvita od nanosekund do pikosekund. Plinski ultravijolični laser je običajno excimer laser, lahko se uporablja za oftalmološko kirurgijo, fotolitografijo s čipi. V zadnjih letih so laserji z vlakni postopoma razvili tudi izdelke z ultravijolično valovno dolžino, ki so najbolj reprezentativni za pikosekundni laser z ultravijoličnimi vlakni.
Zaradi ultravijoličnega laserja pri izgubi toplote pri pretvorbi frekvence so stroški še vedno visoki, trenutno pa je doseganje večje moči še vedno določena stopnja težav. Ultravijolični laser se pogosto šteje za vir hladne svetlobe, zato je ultravijolična laserska obdelava znana tudi kot hladna obdelava, zelo primerna za obdelavo krhkih materialov.
UV laserska obdelava običajnih krhkih materialov
Steklo je material, ki se v življenju uporablja v velikih količinah, od skodelic za vodo, kozarcev za vino, posod do steklenega nakita, izdelava vzorcev na steklu je pogosto težaven problem, tradicionalna obdelava pogosto povzroči visoko stopnjo poškodb stekla. , ultravijolični laser je zelo primeren za označevanje površine stekla, izdelavo vzorcev in lahko doseže ultra fino proizvodnjo. Ultravijolično lasersko označevanje, ki nadomesti preteklo natančnost obdelave, ni visoka, težave pri načrtovanju, poškodbe obdelovanca, onesnaževanje okolja in druge pomanjkljivosti, s svojimi edinstvenimi prednostmi obdelave, da postanejo novi favoriti obdelave steklenih izdelkov z različnimi alkoholnimi izdelki. skodelice za pijače, obrti in darila ter druge industrije, vključene v potrebna orodja za obdelavo.
Keramični materiali se uporabljajo v velikem številu zgradb, pripomočkov, okraskov itd., Dejansko pa ima keramika veliko aplikacij tudi v napravah elektronskih izdelkov, kot je posel mobilnih telefonov, ki je pred tem lansiral keramični zadnji pokrov, na področju mobilnih komunikacij , optične komunikacije, elektronski izdelki se pogosto uporabljajo v keramičnem vložku, keramičnem substratu, keramični podlagi paketa, keramičnem pokrovu sistema za identifikacijo prstnih odtisov itd. Proizvodnja teh keramičnih komponent postaja vse bolj občutljiva, zato je uporaba UV laserskega rezanja bolj idealna izbira. Ultravijolični laser za nekatere keramične plošče je natančnost obdelave zelo visoka, ne bo povzročil keramičnih razpok in oblikovanja brez potrebe po sekundarnem brušenju, prihodnost bo več aplikacij.
Ultravijolično lasersko rezanje rezin: površina safirnega substrata je trda, splošno kolo noža ga je težko rezati, abrazija, nizek izkoristek, rezalni kanal je večji od 30 μm, ne le zmanjša uporabo območja, ampak tudi zmanjša proizvodnjo izdelkov. Zaradi industrije modro-belih LED se je povpraševanje po rezanju rezin safirnega substrata zelo povečalo, zato so bile postavljene višje zahteve za izboljšanje produktivnosti in kvalificirane stopnje končnih izdelkov. Z ultravijoličnimi rezinami za lasersko rezanje lahko dosežete visoko natančno rezanje, gladek zarez in močno izboljšano stopnjo izkoristka.
Kvarčno rezanje je bilo vedno problem v industriji, najpogosteje uporabljen v tradicionalnih metodah obdelave je "diamantni žagin list", to je s "trdim" pristopom k obdelavi. Kvarc je zelo krhek, težava pri obdelavi je zelo visoka, žagin list za diamantni kamen je potrošni material.
Ultravijolični laser z izjemno visoko natančnostjo ± 0,02 mm lahko popolnoma zagotovi natančne potrebe rezanja. V primeru kremenčevega rezanja lahko natančen nadzor moči naredi površino reza zelo gladko, hitrost pa je veliko večja od ročne obdelave. Parametre je mogoče prikazati na celotnem digitalnem zaslonu, prek računalnika za natančno prilagoditev različnih parametrov, natančno in bolj intuitivno, težavnost začetka je veliko manjša kot pri ročnem rezanju.
