lasersko rezanje

Uporaba laserskih visokonapetostnih polprevodnikov na področju rezanja se je začela pozno. Nemški Fraunhofer Institute je s pomočjo nemškega Ministrstva za izobraževanje in raziskave "Modularni polprevodniški laserski sistem" (MDS) razvil polprevodniški laserski rezalni stroj z močjo 800W v letu 2001, ki lahko rezane jeklene plošče debeline 10 mm in hitrost rezanja. To je 0,4m / min.